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机译:具有半导体器件的多层金属化结构及其制造Divan的方法
公开/公告号KR840008215A
专利类型
公开/公告日1984-12-13
原文格式PDF
申请/专利权人 글렌 에이치. 브루스틀;
申请/专利号KR19840000622
发明设计人 알버트 웨인 피셔;
申请日1984-02-10
分类号H01L23/00;
国家 KR
入库时间 2022-08-22 08:01:13
机译: 半导体器件的多级金属化结构及其制造方法
机译: 制备用于半导体器件的多层金属化结构的方法