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机译:用于GaAlAs的GaAs选择性刻蚀溶液及使用该刻蚀溶液的刻蚀方法
公开/公告号KR890004406A
专利类型
公开/公告日1989-04-21
原文格式PDF
申请/专利权人 최근선;
申请/专利号KR19870009205
发明设计人 박영근;
申请日1987-08-22
分类号H01L21/302;
国家 KR
入库时间 2022-08-22 06:33:25
机译: 一种用于选择性地蚀刻铜和铜合金的蚀刻溶液以及使用蚀刻溶液制造半导体衬底的方法。
机译: 半导体的蚀刻溶液和蚀刻方法以及GaAs表面的评价方法
机译: 气体晶片的特殊刻蚀解决方案和特殊刻蚀方法