III-V semiconductors; aluminium compounds; etching; gallium arsenide; indium compounds; organic compounds; AlGaAs; C/sub 6/H/sub 8/O/sub 7/:H/sub 2/O/sub 2/ acid; H/sub 2/O; H/sub 2/O/sub 2/; H/sub 2/SO/sub 4/:H/sub 2/O/sub 2/:H/sub 2/O acid; H/sub 3/PO/sub 4/:H/su;
机译:通过基于柠檬酸的选择性湿法刻蚀增强了栅极凹入和侧壁凹入的AlGaAs / InGaAs PHEMT的特性
机译:两步栅极凹陷过程结合了选择性湿法蚀刻和数字湿法蚀刻,用于Inalas / InGaAs基于INP的垫圈
机译:两步栅凹工艺,用于基于InAl的InAl基HEMT的选择性湿法刻蚀和数字湿法刻蚀
机译:基于酸的蚀刻溶液中InGaAs和Algaas蚀刻选择性的研究
机译:基于八氟环丁烷的等离子放电的特征,用于二氧化硅和低K介电薄膜的选择性刻蚀和处理。
机译:用ErCr:YSGG激光蚀刻和常规酸蚀刻对附着的切牙片段的剪切粘结强度的比较:体外研究
机译:栅极长度短的GaAs / AlGaAs / InGaAs伪变形MODFET的选择性反应离子刻蚀
机译:在BCl(3)基化学中的III-V半导体的电感耦合等离子体蚀刻:第二部分:Inp,InGaas,InGaasp,Inas和allnas;应用表面科学