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Dielectric vias within multi-layer 3-dimensional structures/substrates

机译:多层3维结构/基板中的介电过孔

摘要

An array of dielectric vias formed in the insulating layers of a unitized multilayer circuit structure wherein the dielectric vias have a dielectric constant different from the dielectric constant of the insulating layers in which they are formed.
机译:在单元化多层电路结构的绝缘层中形成的电介质通孔的阵列,其中,电介质通孔的介电常数与形成有该电介质通孔的绝缘层的介电常数不同。

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