机译:厚膜电介质/薄膜导体的组合用于多层基板的精细图案形成
机译:高密度LTCC基板的组合制造方法:厚膜丝网印刷,喷墨,后烧制薄膜工艺和激光钻孔的细孔
机译:透射FTIR光谱分析厚基板上的低k介电薄膜
机译:高密度LTCC - 基材的组合制造方法:厚膜丝网印刷,喷墨,发射后薄膜工艺和激光钻孔细孔
机译:通过催化燃烧的低温蚀刻在碳薄膜和多层石墨烯中形成复杂的图案。
机译:对沉积在介电基板上的MoS2薄膜中自然电子掺杂的光学研究
机译:厚膜介质/薄膜导体的组合,用于多层基板的精细图案形成
机译:利用au-pt-pd厚膜导体在低温共烧陶瓷(LTCC)基板上分析细间距,倒装芯片焊料互连的拉伸强度行为