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CHEMICAL VAPOR PHASE GROWTH METHOD AND CHEMICAL VAPOR PHASE GROWTH APPARATUS

机译:化学气相生长方法和化学气相生长装置

摘要

A chemical vapor phase growth method and apparatus therefor for depositing tungsten silicide, using source gases silane (SiH4) and tungsten hexafluoride (WF6). In this apparatus, water vapor at a partial pressure of 10-8 to 10-9 order of Torr is supplied in the process of successively depositing tungsten silicide films on semiconductor substrates of plural batches, whereby the sheet resistance of the tungsten silicide films can be made constant through the batches. It is thus possible to solve the problem of a conventional apparatus, i.e., the phenomenon that the sheet resistance of the silicide films increases as the batch number increases. This constant sheet resistance is attained by keeping the thickness of the tungsten silicide films uniform through the process of all batches.
机译:化学气相生长方法及其用于沉积硅化钨的设备,其使用原料气体为硅烷(SiH4)和六氟化钨(WF6)。在该装置中,在将硅化钨膜连续沉积在多批半导体衬底上的过程中,提供分压为10-8至10-9r的水蒸气,从而可以使硅化钨膜的薄层电阻为0。在各批次中保持恒定。因此可以解决常规设备的问题,即硅化物膜的薄层电阻随批数增加而增加的现象。通过在所有批次的过程中保持硅化钨膜的厚度均匀,可以获得恒定的薄层电阻。

著录项

  • 公开/公告号KR960013526B1

    专利类型

  • 公开/公告日1996-10-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 FUJITSU KK;

    申请/专利号KR19920021232

  • 发明设计人 AKITO MIFUNE;

    申请日1992-11-12

  • 分类号C03B25/14;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-22 03:45:14

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