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Method for farbricating field-effect transistors in integrated semiconductor circuits and integrated semiconductor circuit fabricated with a field-effect transistor of this type

机译:在集成半导体电路中摩擦场效应晶体管的方法以及用这种类型的场效应晶体管制造的集成半导体电路

摘要

A method for fabricating a field-effect transistor situated within an integrated semiconductor circuit. At least two gate regions each extending between a source region and a drain region and are disposed such that they lie one above the other in a thickness direction of a substrate, thereby reducing the space requirement of the hitherto customary larger field-effect transistors in integrated semiconductor circuits.
机译:一种制造位于集成半导体电路内的场效应晶体管的方法。至少两个栅极区域各自在源极区域和漏极区域之间延伸,并且被布置为使得它们在基板的厚度方向上彼此叠置,从而减小了迄今为止集成的常规更大的场效应晶体管的空间需求。半导体电路。

著录项

  • 公开/公告号US2002037639A1

    专利类型

  • 公开/公告日2002-03-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 ANGERMANN WOLFGANG;BANISCH ANDREAS;

    申请/专利号US20010951241

  • 发明设计人 ANDREAS BANISCH;WOLFGANG ANGERMANN;

    申请日2001-09-12

  • 分类号H01L21/3205;H01L21/4763;H01L21/336;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-22 00:51:17

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