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Photomask, resist pattern formation method, method of determining alignment accuracy and method of fabricating semiconductor device

机译:光掩模,抗蚀剂图案形成方法,确定对准精度的方法和制造半导体器件的方法

摘要

A photomask of this invention includes a main pattern part for forming a main pattern in a resist film and an alignment mark part for forming, in the resist film, an alignment accuracy determining mark not penetrating the resist film in section after development of the resist film.
机译:本发明的光掩模包括用于在抗蚀剂膜上形成主图案的主图案部和用于在抗蚀剂膜上形成在抗蚀剂膜显影后未在截面上贯通抗蚀剂膜的取向精度决定标记的对准标记部。 。

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