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Method for fabricating a structure for a microelectromechanical systems (MEMS) device

机译:用于制造微机电系统(MEMS)器件的结构的方法

摘要

The invention provides a microfabrication process which may be used to manufacture a MEMS device. The process comprises depositing one or a stack of layers on a base layer, said one layer or an uppermost layer in said stack of layers being a sacrificial layer; patterning said one or a stack of layers to provide at least one aperture therethrough through which said base layer is exposed; depositing a photosensitive layer over said one or a stack of layers; and passing light through said at least one aperture to expose said photosensitive layer.
机译:本发明提供了可用于制造MEMS器件的微制造工艺。该方法包括在基础层上沉积一层或一叠层,所述一层或所述顶层中的最上层是牺牲层。构图所述一层或多层,以提供至少一个孔,通过该孔暴露所述基础层;在所述一层或多层上沉积光敏层;使光通过所述至少一个孔以暴露所述光敏层。

著录项

  • 公开/公告号US6794119B2

    专利类型

  • 公开/公告日2004-09-21

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 IRIDIGM DISPLAY CORPORATION;

    申请/专利号US20020074562

  • 发明设计人 MARK W. MILES;

    申请日2002-02-12

  • 分类号G03F70/00;G03F72/60;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 23:18:45

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