要解决的问题：在不花费时间和精力的情况下，减少损坏IC芯片的可能性。
解决方案：在装载有IC芯片10的树脂层20上的IC芯片10的外围上印有在加热时会起泡沫的起泡油墨40。
版权：（C）2005，JPO＆NCIPI
公开/公告号JP2005216099A
专利类型
公开/公告日2005-08-11
原文格式PDF
申请/专利权人 TOPPAN FORMS CO LTD;
申请/专利号JP20040023553
发明设计人 ENDO YASUHIRO;
申请日2004-01-30
分类号G06K19/077;B42D15/10;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 22:36:58
