要解决的问题:当通过粘合剂将IC芯片粘合到薄板上时,为了防止粘合剂粘附到用于安装IC芯片的芯片安装头上。
解决方案:在层压到树脂片2上的热熔层30保持熔融状态下,将其切成条状树脂层,将IC芯片10喷射在其上。热熔层30,以便通过IC芯片10的喷射力将IC芯片10嵌入熔融的热熔层30中。
版权所有:(C)2005,JPO&NCIPI
公开/公告号JP4504694B2
专利类型
公开/公告日2010-07-14
原文格式PDF
申请/专利权人 トッパン・フォームズ株式会社;
申请/专利号JP20040023551
申请日2004-01-30
分类号B42D15/10;G06K19/077;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 19:01:12