内置IC芯片的带及其制造方法和内置IC芯片的片材

摘要

本发明涉及IC芯片不易受到机械外力、IC芯片不发生脱落或损伤的内置IC芯片的片材以及使用于该内置IC芯片的片材上的内置IC芯片的带及其制造方法。该内置IC芯片的带的特征在于：IC芯片(10)的全部或一部分埋设在设置于带本体上的凹部(20a)中，带本体(20)包括依次层压的第一基材(21)、由粘结剂构成的粘结剂层(22)、第二基材(23)，所述凹部(20a)及其周边部分的第二基材(23)被除去，且所述凹部(20a)的粘结剂层(22)的粘结剂被推开，所述被推开的粘结剂填充在所述IC芯片(10)的周面与第二基材(23)之间的间隙中。