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Triple metal line 1T/1C ferroelectric memory device and method for fabrication thereof

机译:三重金属线1T / 1C铁电存储器件及其制造方法

摘要

Disclosed is a triple metal line 1T/1C ferroelectric memory device and a method to make the same. A ferroelectric capacitor is connected to the transistor through a buried contact plug. An oxidation barrier layer lies between the contact plug and the lower electrode of the capacitor. A diffusion barrier layer covers the ferroelectric capacitor to prevent diffusion of material into or out of capacitor. As a result of forming the oxidation barrier layer, the contact plug is not exposed to the ambient oxygen atmosphere thereby providing a reliable ohmic contact between the contact plug and the lower electrode. Also, the memory device provides a triple interconnection structure made of metal, which improves device operation characteristics.
机译:公开了一种三重金属线1T / 1C铁电存储器件及其制造方法。铁电电容器通过掩埋的接触塞连接到晶体管。氧化阻挡层位于接触塞和电容器的下部电极之间。扩散阻挡层覆盖铁电电容器,以防止材料扩散到电容器中或从电容器中扩散出来。作为形成氧化阻挡层的结果,接触塞没有暴露于周围的氧气气氛中,从而在接触塞和下部电极之间提供了可靠的欧姆接触。另外,存储器件提供由金属制成的三重互连结构,这改善了器件的操作特性。

著录项

  • 公开/公告号US6929997B2

    专利类型

  • 公开/公告日2005-08-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 DONG-JIN JUNG;KI-NAM KIM;

    申请/专利号US20020113622

  • 发明设计人 KI-NAM KIM;DONG-JIN JUNG;

    申请日2002-04-02

  • 分类号H01L21/8242;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 22:22:00

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