机译:半导体装置,半导体包装装置,铁电电容器的复制方法,铁电存储装置的初始化方法以及铁电存储装置的废弃方法
公开/公告号JP2006269611A
专利类型
公开/公告日2006-10-05
原文格式PDF
申请/专利权人 SEIKO EPSON CORP;
申请/专利号JP20050083616
发明设计人 SAKAI TOMOHIRO;
申请日2005-03-23
分类号H01L27/105;H01L21/8246;H01L23/02;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 21:53:14