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Modular cooling device for semiconductor chips on graphic cards comprises a heat deviating sheet arranged between a cooling element and a cooling base element

机译：用于图形卡上的半导体芯片的模块化冷却装置，包括布置在冷却元件和冷却基础元件之间的散热片。

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Modular cooling device (1) comprises a heat deviating sheet (5) arranged between a cooling element (8) and a cooling base element. Each deviating arm (6) of the deviating sheet is arranged on a RAM component in an interlocking manner.

机译：模块化冷却装置（1）包括布置在冷却元件（8）和冷却基础元件之间的散热片（5）。偏斜片材的每个偏斜臂（6）以互锁的方式布置在RAM部件上。

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公开/公告号DE102004060497B3

专利类型
公开/公告日2006-01-12

原文格式PDF
申请/专利权人 WEBER RICO;STOLZ HOLGER;
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申请/专利号DE20041060497
发明设计人 STOLZ HOLGER;WEBER RICO;
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申请日2004-12-16
分类号G06F1/20;H05K7/20;
国家 DE
入库时间 2022-08-21 21:20:32

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