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METHOD AND SYSTEM FOR DEPOSITION TUNING IN AN EPITAXIAL FILM GROWTH APPARATUS

机译:用于外延膜生长装置中的沉积调整的方法和系统

摘要

A method of calculating a process parameter for a deposition of an epitaxial layer on a substrate. The method includes the steps of measuring an effect of the process parameter on a thickness of the epitaxial layer to determine a gain curve for the process parameter, and calculating, using the gain curve, a value for the process parameter to achieve a target thickness of the epitaxial layer. The value is calculated to minimize deviations from the target thickness in the layer. Also, a substrate processing system comprising that includes a processor to calculate a value for the process parameter to achieve a substantially uniform epitaxial layer of a target thickness on the substrate, where the value is calculated using a gain curve derived from measurements of layer uniformity as a function of the value of the process parameter.
机译:一种计算用于在衬底上沉积外延层的工艺参数的方法。该方法包括以下步骤:测量工艺参数对外延层的厚度的影响,以确定工艺参数的增益曲线,并使用该增益曲线计算工艺参数的值,以达到目标厚度。外延层。计算该值以使与层中目标厚度的偏差最小。另外,一种基板处理系统,其包括:处理器,用于计算用于在基板上实现目标厚度的基本均匀的外延层的工艺参数的值,其中,该值是使用从对层均匀性的测量得出的增益曲线来计算的。过程参数值的函数。

著录项

  • 公开/公告号US2007128780A1

    专利类型

  • 公开/公告日2007-06-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 WOLFGANG R. ADERHOLD;ALI ZOJAJI;

    申请/专利号US20070671375

  • 发明设计人 WOLFGANG R. ADERHOLD;ALI ZOJAJI;

    申请日2007-02-05

  • 分类号H01L21/338;C30B11/00;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 21:02:19

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