要解决的问题:提供一种能够以优异的精度执行工件的激光束加工的激光束加工方法。
解决方案:通过激光束加工设备加工出大于电镜扫描范围的图案,该激光束加工设备包括用于辐射加工激光束的激光束源,用于在XY方向上扫描用于加工的激光束的电流镜,以及XY工作台,用于在XY方向上移动工件。在工件中,超出电镜的扫描范围的图案被存储在电镜的扫描范围内的图案划分为多个部分,被划分为多个部分的图案在电镜的扫描范围内移动。移动XY台,通过电镜扫描加工用激光束,将加工用激光束照射到分割的图案上,进行加工。
版权:(C)2009,日本特许厅&INPIT
公开/公告号JP2008279471A
专利类型
公开/公告日2008-11-20
原文格式PDF
申请/专利权人 SONY CORP;
申请/专利号JP20070123872
发明设计人 MUKAI NOBUHIKO;
申请日2007-05-08
分类号B23K26/08;B23K26/04;B23K26/03;B23K26;G02F1/13;H01L29/786;H01L21/3205;H01L23/52;H01L21/205;G09F9/30;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 19:43:32