要解决的问题:通过激光束的干涉图来减轻强度分布的不均匀性。解决方案:激光加工设备包括脉冲激光束振荡器1,用于限制激光束通量的狭缝40,用于均匀地照射狭缝的照明光学系统30和相移部20以及成像透镜5。用于减小穿过狭缝40的激光束在加工对象6上的投射。激光束通量被相移部20划分,以在狭缝40上叠加地相移,并且通过抑制统一的激光束通量的干涉来执行没有任何干涉图案的均匀加工。
版权:(C)2008,日本特许厅&INPIT
公开/公告号JP2007260694A
专利类型
公开/公告日2007-10-11
原文格式PDF
申请/专利权人 SONY CORP;
申请/专利号JP20060085827
发明设计人 TAKADA MASAHIRO;
申请日2006-03-27
分类号B23K26/073;B23K26/06;B23K26/067;B23K26;H01S3/10;B23K101/40;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 21:16:25