公开/公告号CN108699669B
专利类型发明专利
公开/公告日2020-09-01
原文格式PDF
申请/专利权人 应用材料公司;
申请/专利号CN201780012379.X
申请日2017-02-09
分类号C23C14/02(20060101);C23C14/48(20060101);C23C14/56(20060101);H01L21/26(20060101);H01L21/687(20060101);
代理机构11006 北京律诚同业知识产权代理有限公司;
代理人徐金国;赵静
地址 美国加利福尼亚州
入库时间 2022-08-23 11:12:03
机译: 基板,薄膜晶体管和用于真空处理的基板真空处理方法
机译: 用于将基板装载到真空处理模块中的设备和方法,用于在真空处理模块中进行真空沉积过程的处理基板的设备和方法以及用于对基板进行真空处理的系统
机译: 用于将基板装载到真空处理模块中的设备和方法,用于在真空处理模块中进行真空沉积过程的处理基板的设备和方法以及用于对基板进行真空处理的系统