要解决的问题:提供一种生产基础物质的方法,其中使用激光切割/分割基础物质,即使灰尘或类似物附着在基础物质的表面上,通过该方法也可以将基础物质可以高精度切割/分割物质。
解决方案:用于制造作为基础物质的基板P的方法包括:在基板P上形成膜48的阶段;以及在基板P上形成膜48的阶段。在该阶段中,对膜48照射激光45,对膜48进行蒸镀,从而形成膜去除部49。在进一步发出激光45以与膜去除部49连接的阶段,在基板P上形成材料变性部47。膜残渣检测阶段,检测膜去除部49中的膜残渣48b。
COPYRIGHT:(C)2008,JPO&INPIT;在基体P上施加应力F,以形成分块Q的阶段。
COPYRIGHT:(C)2008,JPO&INPIT
公开/公告号JP2007319880A
专利类型
公开/公告日2007-12-13
原文格式PDF
申请/专利权人 SEIKO EPSON CORP;
申请/专利号JP20060151413
发明设计人 KUROKI YASUNOBU;
申请日2006-05-31
分类号B23K26/38;B28D5;B23K26/40;B23K26;B23K26/18;G02F1/13;G02F1/1333;B23K101/40;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 20:23:39