首页> 外国专利> sodium adsorption to the surface of the integrated circuit suppression method and composition

sodium adsorption to the surface of the integrated circuit suppression method and composition

机译:钠对集成电路表面的吸附抑制方法及组成

摘要

A method and composition for removing sodium-containing materials such as photoresist from microcircuit substrate material utilizes 1,2-Diaminocyclohexanetetracarboxylic Acid in an organic solvent.
机译:用于从微电路基板材料去除诸如光致抗蚀剂的含钠材料的方法和组合物在有机溶剂中利用1,2-二氨基环己烷四羧酸。

著录项

  • 公开/公告号KR100876067B1

    专利类型

  • 公开/公告日2008-12-26

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人

    申请/专利号KR20027012303

  • 发明设计人 슈와츠코프조지;

    申请日2002-09-18

  • 分类号G03F7/42;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-21 19:14:18

相似文献

  • 专利
  • 外文文献
  • 中文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号