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Method for laser processing on the opposite sides of thin transparent substrates

机译:在透明的薄基板的相对面上进行激光加工的方法

摘要

A method is described for simultaneously writing patterns in thin films of material coated on the opposite sides of thin glass or plastic substrates 11 by direct write, laser ablation. The substrates are fully or partially transparent to the laser radiation used and in addition the surfaces of the substrates are not flat. Different registered patterns are applied at the same time to opposite sides of the substrates.
机译:描述了一种用于通过直接写入,激光烧蚀同时在涂覆在薄玻璃或塑料基板11的相对侧上的材料的薄膜中写入图案的方法。基板对于所使用的激光辐射是完全或部分透明的,并且此外,基板的表面不是平坦的。同时将不同的配准图案施加到基板的相对侧。

著录项

  • 公开/公告号GB2457720A

    专利类型

  • 公开/公告日2009-08-26

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 PHILIP THOMAS RUMSBY;M-SOLV LTD;

    申请/专利号GB20080003305

  • 发明设计人 PHILIP THOMAS RUMSBY;

    申请日2008-02-23

  • 分类号B23K26/40;

  • 国家 GB

  • 入库时间 2022-08-21 19:06:32

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