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Lead frame for quad flat no-lead package

机译:方形扁平无铅封装的引线框架

摘要

A lead frame for a quad flat no-lead package includes a plurality of units arranged in a matrix manner and each having four comers. Each of the corners extends outwards to define an attaching portion for attachment to a UV tape such that four sides of each of the units won't fly off when the sides are cut off.
机译:用于四方扁平无引线封装的引线框架包括以矩阵方式布置的多个单元,每个单元具有四个角。每个拐角向外延伸以限定用于附接到UV胶带的附接部分,使得当切去侧面时,每个单元的四个侧面不会飞散。

著录项

  • 公开/公告号US8027153B2

    专利类型

  • 公开/公告日2011-09-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 FENG-CHUN CHUNG;

    申请/专利号US20090382881

  • 发明设计人 FENG-CHUN CHUNG;

    申请日2009-03-26

  • 分类号H05K5/02;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 18:09:46

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