首页> 外国专利> Method of determining defects in a substrate and apparatus for exposing a substrate in a lithographic process

Method of determining defects in a substrate and apparatus for exposing a substrate in a lithographic process

机译:确定基板中的缺陷的方法和用于在光刻工艺中曝光基板的设备

摘要

Method of determining defects in a substrate, the method comprising: scanning a scan range of the substrate with a sensor, the sensor projecting a beam of radiation on the substrate; measuring the fraction of the intensity of the radiation reflected from different substrate areas along the scan range; determining the variations of the measured fraction across the scan range; determining from the variations whether any defects are present in the substrate.
机译:确定衬底中的缺陷的方法,该方法包括:用传感器扫描衬底的扫描范围,所述传感器将辐射束投射在衬底上;以及测量沿扫描范围从不同基板区域反射的辐射强度的分数;确定整个扫描范围内测量分数的变化;从变化中确定衬底中是否存在任何缺陷。

著录项

  • 公开/公告号US8345231B2

    专利类型

  • 公开/公告日2013-01-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 NILAY SAHA;HERMEN FOLKEN PEN;

    申请/专利号US20090470848

  • 发明设计人 NILAY SAHA;HERMEN FOLKEN PEN;

    申请日2009-05-22

  • 分类号G01N21/00;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 16:43:15

相似文献

  • 专利
  • 外文文献
  • 中文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号