提供一种导电球捕捉装置,导电球捕捉方法和导电球安装方法,并且即使在微小的导电球的情况下,也能够精确地执行球加载操作。解决方案:导电球捕集装置10包括:棒状电极11;介电层12,其具有与条状电极11的前端相接的接触面12A,以及在该接触面12A的另一侧的被捕捉导电球1的捕捉面12B。辅助电极14以包围棒状电极11的方式配置在接触面12A上。导电球1通过使用导电性球捕捉装置10而被捕捉,并被安装在基板上的期望位置。
版权:(C)2012和JPO&INPIT
公开/公告号JP5373725B2
专利类型
公开/公告日2013-12-18
原文格式PDF
申请/专利权人 株式会社和井田製作所;
申请/专利号JP20100204485
申请日2010-09-13
分类号H01L21/60;H05K3/34;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 16:11:37