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LIGHT-REFLECTIVE PHOTOMASK AND MASK BLANK FOR EUV EXPOSURE, AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE

机译:用于EUV曝光的光反射性光掩膜和掩膜掩膜以及半导体器件的制造方法

摘要

According to one embodiment, a light-reflective photomask including a circuit pattern area, and an outside area positioned outside the circuit pattern area includes a substrate, a low-reflectivity layer provided in both the circuit pattern area, and the outside area, formed on the substrate, including at least a conductive layer, and comprising a first reflectivity for deep ultraviolet light, a multilayer reflection layer provided in the circuit pattern area, and formed on the low-reflectivity layer, and a light-absorber provided in the circuit pattern area, formed on the multilayer reflection layer, including a circuit pattern, and comprising a second reflectivity for deep ultraviolet light. The first reflectivity is lower than or equal to the second reflectivity.
机译:根据一个实施例,一种光反射光掩模,其包括电路图案区域和位于该电路图案区域外部的外部区域,包括:基板,形成在该电路图案区域和外部区域中的低反射率层,形成在基板,其至少包括导电层,并包括用于深紫外光的第一反射率;设置在电路图案区域中并形成在低反射率层上的多层反射层;以及设置在电路图案中的吸光剂区域,形成在多层反射层上,包括电路图案,并具有用于深紫外光的第二反射率。第一反射率小于或等于第二反射率。

著录项

  • 公开/公告号US2014242499A1

    专利类型

  • 公开/公告日2014-08-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA;

    申请/专利号US201314021726

  • 发明设计人 KOSUKE TAKAI;

    申请日2013-09-09

  • 分类号G03F1/22;G03F7/20;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 16:08:40

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