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EUV MASK BLANK, PHOTOMASK MANUFACTURED BY USING THE EUV MASK BLANK, LITHOGRAPHY APPARATUS USING THE PHOTOMASK AND METHOD OF FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE PHOTOMASK

机译:EUV掩模坯料,通过使用光掩模的EUV掩模坯料,光刻设备制造光掩模以及使用光掩模制造半导体器件的方法

摘要

An extreme ultraviolet (EUV) mask blank is provided. The EUV mask blank includes a substrate having a first surface and a second surface opposed to each other, a reflective layer having first reflective layers and second reflective layers alternately stacked on the first surface of the substrate, a capping layer on the reflective layer, and a hydrogen absorber layer between the reflective layer and the capping layer, the hydrogen absorber layer configured to store hydrogen and being in contact with the capping layer.
机译:提供极端的紫外线(EUV)掩模坯料。 EUV掩模坯料包括具有第一表面的基板和彼此相对的第二表面,反射层具有第一反射层和交替堆叠在基板的第一表面上的第二反射层,反射层上的覆盖层,以及在反射层和覆盖层之间的氢吸收层,氢吸收层配置成将氢气存储氢并与封端层接触。

著录项

  • 公开/公告号US2021157226A1

    专利类型

  • 公开/公告日2021-05-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 SAMSUNG ELECTRONICS CO. LTD.;

    申请/专利号US202117142704

  • 发明设计人 HO YEON KIM;SEONG CHUL HONG;SEONG SUE KIM;

    申请日2021-01-06

  • 分类号G03F1/22;G03F1/24;G03F1/52;G03F1/54;G03F1/58;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-24 18:55:22

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