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EUV MASK BLANK, PHOTOMASK MANUFACTURED BY USING THE EUV MASK BLANK, LITHOGRAPHY APPARATUS USING THE PHOTOMASK AND METHOD OF FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE PHOTOMASK

机译:EUV掩模毛坯,使用EUV掩模毛坯制造的照片,使用光掩模的光刻设备以及使用该光掩模制造半导体器件的方法

摘要

An extreme ultraviolet (EUV) mask blank is provided. The EUV mask blank includes a substrate having a first surface and a second surface opposed to each other, a reflective layer having first reflective layers and second reflective layers alternately stacked on the first surface of the substrate, a capping layer on the reflective layer, and a hydrogen absorber layer between the reflective layer and the capping layer, the hydrogen absorber layer configured to store hydrogen and being in contact with the capping layer.
机译:提供了极紫外(EUV)面罩毛坯。 EUV掩模坯料包括具有彼此相对的第一表面和第二表面的基板,具有交替地堆叠在基板的第一表面上的第一反射层和第二反射层的反射层,在反射层上的覆盖层,以及在反射层和覆盖层之间的氢吸收层,氢吸收层被配置为存储氢并与覆盖层接触。

著录项

  • 公开/公告号US2019196321A1

    专利类型

  • 公开/公告日2019-06-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 SAMSUNG ELECTRONICS CO. LTD.;

    申请/专利号US201816225915

  • 发明设计人 HO YEON KIM;SEONG CHUL HONG;SEONG SUE KIM;

    申请日2018-12-19

  • 分类号G03F1/22;G03F1/52;G03F1/54;G03F1/58;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 12:08:06

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