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Semiconductor memory device having dummy conductive patterns on interconnection

机译:在互连上具有伪导电图案的半导体存储器件

摘要

A semiconductor memory device having a cell pattern formed on an interconnection and capable of reducing an interconnection resistance and a fabrication method thereof are provided. The semiconductor device includes a semiconductor substrate in which a cell area, a core area, and a peripheral area are defined and a bottom structure is formed, a conductive line formed on an entire structure of the semiconductor substrate, a memory cell pattern formed on the conductive line in the cell area, and a dummy conductive pattern formed on any one of the conductive line in the core area and the peripheral area.
机译:提供一种具有在互连线上形成的单元图案并且能够减小互连电阻的半导体存储装置及其制造方法。该半导体器件包括其中限定了单元区域,核心区域和外围区域并形成底部结构的半导体衬底,在半导体衬底的整个结构上形成的导线,在其上形成的存储单元图案。单元区域中的导电线,以及在核心区域和外围区域中的任一导电线上形成的伪导电图案。

著录项

  • 公开/公告号US8759979B2

    专利类型

  • 公开/公告日2014-06-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 JANG UK LEE;

    申请/专利号US201213598303

  • 发明设计人 JANG UK LEE;

    申请日2012-08-29

  • 分类号H01L23/48;H01L21/768;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 16:03:24

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