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Low-Cost Complementary BiCMOS Integration Scheme

机译:低成本互补BiCMOS集成方案

摘要

A bipolar complementary-metal-oxide-semiconductor (BiCMOS) device is disclosed. The BiCMOS device includes a CMOS device in a CMOS region, a first CMOS well in the CMOS region, an NPN bipolar device in a bipolar region, a second CMOS well in the bipolar region, the second CMOS well being a collector sinker and being electrically connected to a sub-collector of the NPN bipolar device, where the first CMOS well in the CMOS region and the second CMOS well in the bipolar region form a p-n junction to provide electrical isolation between the CMOS device and the NPN bipolar device. The BiCMOS device further includes a PNP bipolar device having a sub-collector, the sub-collector of the PNP bipolar device being electrically connected to a third CMOS well.
机译:公开了一种双极互补金属氧化物半导体(BiCMOS)器件。 BiCMOS器件包括在CMOS区域中的CMOS器件,在CMOS区域中的第一CMOS阱,在双极性区域中的NPN双极器件,在双极性区域中的第二CMOS阱,第二CMOS阱是集电极沉并且是电的。连接到NPN双极型器件的子集电极,其中CMOS区域中的第一CMOS阱和双极型区域中的第二CMOS阱形成pn结,以提供CMOS器件和NPN双极型器件之间的电隔离。 BiCMOS器件还包括具有子集电极的PNP双极器件,PNP双极器件的子集电极电连接至第三CMOS阱。

著录项

  • 公开/公告号US2015303185A1

    专利类型

  • 公开/公告日2015-10-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 NEWPORT FAB LLC DBA JAZZ SEMICONDUCTOR;

    申请/专利号US201514659882

  • 发明设计人 TODD THIBEAULT;EDWARD PREISLER;

    申请日2015-03-17

  • 分类号H01L27/06;H01L21/768;H01L29/417;H01L23/528;H01L21/8249;H01L29/06;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 15:26:54

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