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机译:质量半导体芯片的制造方法
公开/公告号JP2015119170A5
专利类型
公开/公告日2016-09-15
原文格式PDF
申请/专利权人
申请/专利号JP2014218512
发明设计人
申请日0000-00-00
分类号H01L21/301;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 14:46:44
机译: 制造半导体芯片的方法,制造半导体器件的方法,半导体芯片,半导体器件,连接基板和电子器件
机译: 半导体芯片结构,制造半导体芯片结构的方法,半导体芯片封装以及制造半导体芯片封装的方法