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Pattern forming method, resist composition for multiple development used in the pattern forming method, developer for negative development used in the pattern forming method, and rinsing solution for negative development used in the pattern forming method

机译:图案形成方法,用于图案形成方法的用于多次显影的抗蚀剂组合物,用于图案形成方法的用于负显影的显影剂,以及用于图案形成方法的用于负显影的冲洗液

摘要

A pattern forming method, including: (A) coating a substrate with a positive resist composition of which solubility in a positive developer increases and solubility in a negative developer decreases upon irradiation with actinic rays or radiation, so as to form a resist film; (B) exposing the resist film; and (D) developing the resist film with a negative developer; a positive resist composition for multiple development used in the method; a developer for use in the method; and a rinsing solution for negative development used in the method.
机译:一种图案形成方法,其包括:(A)用光化射线或放射线照射时在正显影剂中的溶解度增加而在负显影剂中的溶解度降低的正抗蚀剂组合物涂覆基板,以形成抗蚀剂膜; (B)曝光抗蚀剂膜; (D)用负显影剂显影抗蚀剂膜;该方法中使用的用于多次显影的正性抗蚀剂组合物;用于该方法的显影剂;以及用于该方法的用于负显影的冲洗液。

著录项

  • 公开/公告号US9291904B2

    专利类型

  • 公开/公告日2016-03-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 FUJIFILM CORPORATION;

    申请/专利号US201414549164

  • 发明设计人 HIDEAKI TSUBAKI;SHINICHI KANNA;

    申请日2014-11-20

  • 分类号G03F7/20;G03F7/30;G03F7/32;G03F7/039;G03F7/40;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 14:30:27

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