机译:用光致抗蚀膜在LTCC绿板上形成精细的银导体图形的方法
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机译:氮化硅上基于溶液的光致图案金膜形成
机译:内部开发用于LTCC应用的可共烧厚膜银导体
机译:用于杜邦的新型可电镀厚膜银导体?绿色胶带?低温共烧陶瓷(LTCC)
机译:光图案化薄膜偏振器,效率接近100%
机译:通过喷墨印刷可穿戴设备中的纳米银颗粒在橡胶膜上过度拉伸耐受导体
机译:使用光致滤膜在LTCC绿板上的扁平细导体和任意形状通孔的形成方法
机译:利用au-pt-pd厚膜导体在低温共烧陶瓷(LTCC)基板上分析细间距,倒装芯片焊料互连的拉伸强度行为