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Method and apparatus for planarizing a polymer layer

机译:用于平坦化聚合物层的方法和设备

摘要

A method for planarizing a polymer layer is provided which includes providing a substrate having the polymer layer formed thereon, providing a structure having a substantially flat surface, pressing the flat surface of the structure to a top surface of the polymer layer such that the top surface of the polymer layer substantially conforms to the flat surface of the structure, and separating the flat surface of the structure from the top surface of the polymer material layer.
机译:提供了一种使聚合物层平坦化的方法,该方法包括:提供在其上形成有聚合物层的基板;提供具有基本平坦的表面的结构;将该结构的平坦表面压至聚合物层的顶表面,使得该顶表面聚合物层的表面基本上与结构的平坦表面相符,并且将结构的平坦表面与聚合物材料层的顶表面分开。

著录项

  • 公开/公告号US9330933B2

    专利类型

  • 公开/公告日2016-05-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 BURN JENG LIN;

    申请/专利号US20080137259

  • 发明设计人 BURN JENG LIN;

    申请日2008-06-11

  • 分类号B29C59/02;H01L21/3105;H01L21/67;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 14:29:15

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