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Low ohmic loss radial superlattice conductors

机译:低欧姆损耗径向超晶格导体

摘要

Various examples are provided for low ohmic loss radial superlattice conductors. In one example, among others, a conductor includes a plurality of radially distributed layers that include a non-permalloy core, a permalloy layer disposed on and encircling the non-permalloy core, and a non-permalloy layer disposed on and encircling the permalloy layer. The non-permalloy core and non-permalloy layer can include the same or different materials such as, e.g., aluminum, copper, silver, and gold. In some implementations, the non-permalloy core includes a void containing air or a non-conductive material such as, e.g., a polymer. The permalloy layer can include materials such as, e.g., NiFe, FeCo, NiFeCo, or NiFeMo. In another example, a via connector includes the plurality of radially distributed layers including the permalloy layer and the non-permalloy layer disposed on and encircling the permalloy layer. The via connector can extend through glass, silicon, organic, or other types of substrates.
机译:提供了用于低欧姆损耗径向超晶格导体的各种示例。在一个示例中,导体尤其包括多个径向分布的层,该多个径向分布的层包括非坡莫合金芯,布置在非坡莫合金芯上并环绕该非坡莫合金芯的非坡莫合金层以及布置在该坡莫合金层上并环绕该坡莫合金层的非坡莫合金层。 。非坡莫合金芯和非坡莫合金层可以包括相同或不同的材料,例如铝,铜,银和金。在一些实施方案中,非坡莫合金芯包括含有空气或非导电材料(例如,聚合物)的空隙。坡莫合金层可以包括诸如例如NiFe,FeCo,NiFeCo或NiFeMo的材料。在另一个示例中,通孔连接器包括多个径向分布的层,该多个径向分布的层包括坡莫合金层和设置在该坡莫合金层上并环绕该坡莫合金层的非坡莫合金层。通孔连接器可以延伸穿过玻璃,硅,有机或其他类型的基板。

著录项

  • 公开/公告号US9679671B2

    专利类型

  • 公开/公告日2017-06-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 UNIVERSITY OF FLORIDA RESEARCH FOUNDATION;

    申请/专利号US201414904457

  • 发明设计人 YONG-KYU YOON;

    申请日2014-07-11

  • 分类号H01B1/02;H01B7/30;H01B11/18;H01L23/498;H01L23/66;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 13:45:43

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