首页> 外国专利> Fluorine-containing polymerized HMDSO applications for OLED thin film encapsulation

Fluorine-containing polymerized HMDSO applications for OLED thin film encapsulation

机译:含氟聚合HMDSO在OLED薄膜封装中的应用

摘要

Methods for forming an OLED device are described. An encapsulation structure having organic buffer layer and an interface layer disposed on the organic buffer layer sandwiched between barrier layers is deposited over an OLED structure. In one example, the method includes depositing a first barrier layer on a region of a substrate having an OLED structure disposed thereon, depositing a buffer layer with a fluorine-containing plasma formed from a first gas mixture containing a polymer gas precursor and a fluorine containing gas on the first barrier layer, depositing an interface layer on the buffer layer with a second gas mixture containing the polymer gas precursor, and depositing a second barrier layer on the interface layer.
机译:描述了形成OLED器件的方法。在OLED结构上沉积具有有机缓冲层和设置在夹在势垒层之间的有机缓冲层上的界面层的封装结构。在一个示例中,该方法包括:在其上设置有OLED结构的衬底的区域上沉积第一阻挡层;沉积具有由包含聚合物气体前体和含氟的第一气体混合物形成的含氟等离子体的缓冲层。气体在第一阻挡层上沉积,在界面层上与包含聚合物气体前体的第二气体混合物沉积界面层,在界面层上沉积第二阻挡层。

著录项

  • 公开/公告号US9502686B2

    专利类型

  • 公开/公告日2016-11-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 APPLIED MATERIALS INC.;

    申请/专利号US201414339705

  • 发明设计人 JRJYAN JERRY CHEN;SOO YOUNG CHOI;

    申请日2014-07-24

  • 分类号H01L21/00;H01L21/02;H01L21/312;H01L35/24;H01L51/52;H01L51/56;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 13:41:39

相似文献

  • 专利
  • 外文文献
  • 中文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号