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Fluorine-containing polymerized HMDSO applications for OLED thin film encapsulation

机译:含氟聚合HMDSO在OLED薄膜封装中的应用

摘要

Methods for forming an OLED device are described. An encapsulation structure having organic buffer layer and an interface layer disposed on the organic buffer layer sandwiched between barrier layers is deposited over an OLED structure. In one example, an OLED device includes a first barrier layer disposed on a region of a substrate having an OLED structure disposed thereon, a fluorinated buffer layer including a polymer material containing fluorine disposed on the first barrier layer, an interface layer including the polymer material on the fluorinated buffer layer, and a second barrier layer disposed on the interface layer.
机译:描述了形成OLED器件的方法。在OLED结构上沉积具有有机缓冲层和设置在有机缓冲层上的界面层的封装结构,该界面层夹在阻挡层之间。在一个示例中,OLED器件包括:第一阻挡层,其布置在其上布置有OLED结构的基板的区域上;氟化缓冲层,其包括布置在第一阻挡层上的含氟聚合物材料;界面层,其包括所述聚合物材料。在氟化缓冲层上设置第二阻挡层,在界面层上设置第二阻挡层。

著录项

  • 公开/公告号US10224507B2

    专利类型

  • 公开/公告日2019-03-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 APPLIED MATERIALS INC.;

    申请/专利号US201615277353

  • 发明设计人 JRJYAN JERRY CHEN;SOO YOUNG CHOI;

    申请日2016-09-27

  • 分类号H01L21/00;H01L21/02;H01L21/312;H01L35/24;H01L51/52;H01L51/56;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 12:09:19

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