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THIN-FILM DEPOSITION METHODS WITH FLUID-ASSISTED THERMAL MANAGEMENT OF EVAPORATION SOURCES

机译:蒸发源流体辅助热管理的薄膜沉积方法

摘要

In various embodiments, evaporation sources are heated and/or cooled via a fluid-based thermal management system during deposition of thin films.
机译:在各种实施例中,在沉积薄膜期间,经由基于流体的热管理系统来加热和/或冷却蒸发源。

著录项

  • 公开/公告号US2018073127A1

    专利类型

  • 公开/公告日2018-03-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 SIVA POWER INC.;

    申请/专利号US201715728759

  • 申请日2017-10-10

  • 分类号C23C14/26;H01L51/56;H01L31/046;H01L31/18;H01L31/032;H01L51/00;C23C14/24;F25D17/02;F25B39/00;C23C16/52;C23C16/448;C23C16/28;C23C16/02;C23C14/54;F25B39/02;H01L21/02;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 13:04:46

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