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Thin-film deposition methods with fluid-assisted thermal management of evaporation sources

机译:蒸发源的流体辅助热管理的薄膜沉积方法

摘要

In various embodiments, evaporation sources are heated and/or cooled via a fluid-based thermal management system during deposition of thin films.
机译:在各种实施例中,在沉积薄膜期间,经由基于流体的热管理系统来加热和/或冷却蒸发源。

著录项

  • 公开/公告号US9816175B2

    专利类型

  • 公开/公告日2017-11-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 SIVA POWER INC.;

    申请/专利号US201615082302

  • 申请日2016-03-28

  • 分类号H01L31/00;C23C14/26;H01L31/046;C23C16/448;F25B39/00;H01L31/032;H01L31/18;H01L51/00;H01L51/56;C23C16/02;C23C16/28;C23C16/52;C23C14/24;C23C14/54;F25D17/02;F25B39/02;H01L21/02;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 12:57:18

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