机译:使用沟道区域扩展的碳化硅金属氧化物半导体(MOS)器件单元中的电场屏蔽
公开/公告号US10056457B2
专利类型
公开/公告日2018-08-21
原文格式PDF
申请/专利权人 GENERAL ELECTRIC COMPANY;
申请/专利号US201715595717
申请日2017-05-15
分类号H01L29/06;H01L29/16;H01L29/78;H01L21/04;H01L29/66;H01L29/10;H01L29/745;H01L29/739;H01L29/74;
国家 US
入库时间 2022-08-21 13:04:17