机译:半导体器件制造方法的鳍状结构及其有源区的制造方法
公开/公告号KR101849499B1
专利类型
公开/公告日2018-05-28
原文格式PDF
申请/专利权人 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드;
申请/专利号KR20170132686
申请日2017-10-12
分类号H01L21/8234;H01L21/02;H01L21/324;H01L21/762;H01L29/417;H01L29/66;H01L29/78;
国家 KR
入库时间 2022-08-21 12:38:03