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Semiconductor device having a buried barrier layer with an interspersed pattern of doped and counter doped materials

机译:具有掩埋阻挡层的半导体器件,该掩埋阻挡层具有掺杂和反掺杂材料的散布图案

摘要

Semiconductor device comprising: three connections; a drift region between two of the terminals, the drift region including an upper drift layer, a lower drift layer and a buried barrier layer between the upper and lower drift layers, wherein the upper and lower drift layers have a first doping type and wherein the buried barrier layer comprises an interspersed pattern of a first material and a second material, the first material having a second doping mode opposite to the first doping mode and the second material having the first doping type and a doping concentration other than the upper and lower drift layers.
机译:半导体器件,包括:三个连接;和在两个端子之间的漂移区,该漂移区包括上漂移层,下漂移层以及在上漂移层和下漂移层之间的掩埋势垒层,其中上漂移层和下漂移层具有第一掺杂类型,并且其中掩埋阻挡层包括第一材料和第二材料的散布图案,第一材料具有与第一掺杂模式相反的第二掺杂模式,第二材料具有第一掺杂类型和除了上漂移和下漂移之外的掺杂浓度层。

著录项

  • 公开/公告号DE202018103862U1

    专利类型

  • 公开/公告日2018-07-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 SEMICONDUCTOR COMPONENTS INDUSTRIES LLC;

    申请/专利号DE201820103862U

  • 发明设计人

    申请日2018-07-05

  • 分类号H01L29/739;H01L29/36;H01L29/78;

  • 国家 DE

  • 入库时间 2022-08-21 12:33:23

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