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part with a buried barrier layer with a patchwork pattern of doped and gegendotierten materials

机译:带有掩埋的阻挡层的零件,其中掺杂和Gegendotierten材料拼凑而成

摘要

part a:three lines;a driftbereich between two of the connectors, with the driftbereich upper driftschicht,a lower driftschicht and a buried barrier layer between the upper and lower driftschicht includeswith the upper and lower driftschicht a first dotierungsart) andthe buried barrier layer and a eingestreutes pattern from a first material and a second material includes,while the first material is one of the first dotierungsart opposite second dotierungsart has, and the second material, the first dotierungsart and other dotierungskonzentration than oby driftschicht and lower growth.
机译:一部分:三行;两个连接器之间的漂流器,上漂流器,下漂流器和上下漂流器之间的掩埋势垒层包括:上下方向分别是第一个dotierungsart)和埋入的势垒层和由第一材料和第二材料构成的eingestreutes图案包括,而第一材料是与第二dotierungsart相对的第一dotierungsart中的一种,第二材料,第一dotierungsart和其他dotierungskonzentration比oby shiftschicht和较低的增长。

著录项

  • 公开/公告号DE202018103862U1

    专利类型

  • 公开/公告日2018-08-30

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 SEMICONDUCTOR COMPONENTS INDUSTRIES LLC;

    申请/专利号DE202018103862U1

  • 发明设计人

    申请日2018-07-05

  • 分类号H01L29/739;H01L29/78;H01L29/36;

  • 国家 DE

  • 入库时间 2022-08-21 12:33:23

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