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Substrate heating apparatus, substrate processing system, and substrate heating method

机译:基板加热装置,基板处理系统以及基板加热方法

摘要

To stably cure a coating material disposed on a base plate.SOLUTION: There is provided a device of heating a base plate, comprising a chamber provided with a storage space formed therein capable of storing a base plate, a decompression part capable of decompressing the atmosphere of the storage space, a base plate heating part disposed at least on one face or on the other face of the base plate and capable of heating the base plate, a pressure detection part capable of detecting the pressure of the storage space, and a controlling part that controls the base plate heating part according to a detection result of the pressure detection part.SELECTED DRAWING: Figure 19
机译:为了稳定地固化设置在基板上的涂料。解决方案:提供一种加热基板的装置,该装置包括:腔室,腔室中形成有能够存储基板的存储空间;减压部,其能够使大气减压。所述储存空间的一部分,至少设置在所述基板的一个表面或另一面上并且能够加热所述基板的基板加热部分,能够检测所述储存空间的压力的压力检测部分以及控制装置根据压力检测部分的检测结果控制基板加热部分的部分。选定的图纸:图19

著录项

  • 公开/公告号JP6554516B2

    专利类型

  • 公开/公告日2019-07-31

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 東京応化工業株式会社;

    申请/专利号JP20170167805

  • 发明设计人 加藤 茂;細田 浩;

    申请日2017-08-31

  • 分类号F26B25;F26B3/30;F26B13/10;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-21 12:19:24

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