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基板加热装置、基板处理系统以及基板加热方法

摘要

本发明使向基板涂布的涂布物稳定地固化。实施方式的基板加热装置包括:腔室,在内部形成有能够收容基板的收容空间;减压部,能够对所述收容空间的气氛进行减压;基板加热部,配置在所述基板的一面侧以及另一面侧的至少一方,并且能够加热所述基板;压力检测部,能够检测所述收容空间的压力;控制部,基于所述压力检测部的检测结果而控制所述基板加热部。

著录项

  • 公开/公告号CN111383944A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-07-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 东京应化工业株式会社;

    申请/专利号CN201811634559.4

  • 发明设计人 加藤茂;细田浩;

    申请日2018-12-29

  • 分类号

  • 代理机构上海立群专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人毛立群

  • 地址 日本国神奈川县

  • 入库时间 2023-12-17 10:08:05

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-07-07

    公开

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