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基板加热装置和基板加热方法以及基板处理系统

摘要

本发明提供一种基板加热装置和基板加热方法以及基板处理系统。该基板加热装置不用提高装置成本就能够确保基板的面内温度的均匀性和温度稳定性,并且能够高速地升温。该基板处理系统包括:能够在减压状态下保持的容器(81);在上面具有多个基板支承销(86a),以与上面之间设置有间隙的状态载置基板(G)的基板载置台(86);通过基板载置台(86)对基板进行加热的加热器(87);调整容器(81)内压力的压力调整机构(113、114、123、124);通过控制加热器(87)的输出,控制基板载置台(86)温度的温度控制部(103);和通过控制压力调整机构,控制容器(80)内压力的压力控制部(132),其中,压力控制部(103)在载置台(86)载置有基板(G)时,将容器(81)内的气体压力控制为能够通过气体进行热传递的第一压力,在基板(G)的温度达到规定的温度时,将容器(81)内的气体压力控制为实质上不发生通过气体进行热传递的压力。

著录项

  • 公开/公告号CN102169811A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2011-08-31

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 东京毅力科创株式会社;

    申请/专利号CN201110032742.9

  • 发明设计人 大久保智也;杉山正树;

    申请日2011-01-27

  • 分类号H01L21/00;H01L21/02;

  • 代理机构北京尚诚知识产权代理有限公司;

  • 代理人龙淳

  • 地址 日本国东京都

  • 入库时间 2023-12-18 03:13:16

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-11-18

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L21/00 申请公布日:20110831 申请日:20110127

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2011-10-12

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/00 申请日:20110127

    实质审查的生效

  • 2011-08-31

    公开

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