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Multilevel via placement with improved yield in dual damascene interconnection

机译:在双镶嵌互连中进行多级通孔布局以提高良率

摘要

A method of operating a computer system to improve via electromigration in an integrated circuit with multilevel interconnect. A method of operating a computer system to improve via electromigration in an integrated circuit with multilevel interconnect using via priority groups.
机译:一种操作计算机系统以通过具有多层互连的集成电路中的电迁移来改进的方法。一种用于操作计算机系统以通过使用优先级组在具有多层互连的集成电路中通过电迁移进行改善的方法。

著录项

  • 公开/公告号US10242147B2

    专利类型

  • 公开/公告日2019-03-26

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED;

    申请/专利号US201715452259

  • 发明设计人 QI-ZHONG HONG;

    申请日2017-03-07

  • 分类号H01L21/44;G06F17/50;H01L23/522;H01L23/528;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 12:12:09

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