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孙宏;
复旦大学;
铜互连工艺; 缺陷模式; 集成电路; 晶圆良率;
机译:基于新的聚类缺陷模式模糊变量的集成电路良率模型的构建
机译:高压退火工艺对大规模集成电路铜互连回流现象的影响
机译:在集成电路制造中识别缺陷图案和良率预测的邻接聚类 ? ce:sup> ce:cross-ref >
机译:缺陷监视器的良率预测:严重缺陷的影响BiCMOS工艺
机译:用于集成电路设计和制造中的良率建模和良率提高的框架。
机译:0.1μmAlGaN / GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)工艺的改进大信号模型及其在W波段实用单片微波集成电路(MMIC)设计中的应用
机译:半导体元件和集成电路的缺陷和良率分析
机译:半导体元件和集成电路的缺陷及良率分析
机译:仅通过缺陷来测量失效概率的方法,通过对提取的缺陷图案参数进行分类来测量缺陷受限良率的方法以及仅通过缺陷和缺陷受限良率来度量失效概率的系统
机译:仅通过缺陷来测量失效概率的方法使用分类提取的缺陷图案参数来测量缺陷受限良率的方法以及仅通过缺陷和缺陷受限良率来度量失效可能性的系统
机译:用于半导体器件制造的良率损失计算和故障模式分类,涉及使用具有相同故障模式和晶圆良率损失值的晶圆片数
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