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机译:加速故障测试中的选择性包含/排除半导体芯片
公开/公告号US2019304849A1
专利类型
公开/公告日2019-10-03
原文格式PDF
申请/专利权人 STREAMMOSAIC INC.;
申请/专利号US201916365538
发明设计人 LIN LEE CHEONG;TOMONORI HONDA;ROHAN D. KEKATPURE;LAKSHMIKAR KURAVI;JEFFREY DRUE DAVID;
申请日2019-03-26
分类号H01L21/66;G01R31/26;G06N20;
国家 US
入库时间 2022-08-21 12:08:17
机译: 加速故障测试中半导体芯片的选择性包含/排除
机译: 半导体芯片的加速寿命测试
机译: 用于测试半导体芯片的接触链总电阻测量方法,涉及通过选择性地将n型掺杂层连接到衬底来测量探针焊盘中的电压和电流以获得总电阻