用以将无线通信装置嵌入包含芯片级封装和三维半导体封装的半导体封装中的系统和方法

摘要

本发明提供一种无线标签，其包含全部形成于薄膜衬底上的无线收发器、存储器和天线。所述无线标签插入微电子装置的封装材料中，以实施跟踪和验证功能。在一些实施例中，无线通信装置存储所述微电子装置和/或并入有所述微电子装置的衍生系统产品的身份或其它识别信息。所述无线标签可粘附到所述微电子装置的封装盖。所述无线标签可进一步粘附到芯片级封装或三维半导体封装。以此方式，所述无线通信装置可用于跟踪和验证所述微电子装置以及并入有所述微电子装置的所述衍生系统产品。